【kaiyun開(kāi)云智能科技】近日，三星MX事業(yè)部AP開(kāi)發(fā)組組長(zhǎng)、高級(jí)副總裁李鐘碩首次公開(kāi)披露了下一代旗艦處理器Exynos 2600的核心技術(shù)方向。并且，三星將要發(fā)布的新款旗艦手機(jī)S26 Ultra有望搭載這一處理器。

據(jù)李鐘碩介紹，Exynos 2600將采用以設(shè)備端AI為中心的設(shè)計(jì)理念，重點(diǎn)提升持續(xù)性能和功耗效率，而非單純追求峰值性能。該芯片采用CPU/GPU/NPU異構(gòu)映射優(yōu)化技術(shù)，并充分利用ARMv9架構(gòu)和SME2（可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展2）指令集，旨在實(shí)現(xiàn)更高效的AI計(jì)算能力。

據(jù)CNMO了解，Exynos 2600將成為全球首款采用三星2nm GAA制程工藝的移動(dòng)芯片。相比第二代3nm制程，2nm工藝在相同計(jì)算頻率和復(fù)雜度下可降低25%功耗。芯片采用1+3+6十核心CPU架構(gòu)，包含一個(gè)主頻3.55GHz的超大核、三個(gè)2.96GHz的大核和六個(gè)2.46GHz的小核，其中超大核基于A(yíng)rm最新的Cortex-X9系列。

在性能表現(xiàn)方面，最新Geekbench測(cè)試顯示Exynos 2600單核得分3309分，多核得分11256分，相比Exynos 2500性能提升達(dá)45%。內(nèi)部測(cè)試數(shù)據(jù)表明，其AI性能可達(dá)蘋(píng)果A19 Pro的六倍，GPU性能領(lǐng)先75%，多核CPU性能也領(lǐng)先14%。

李鐘碩特別強(qiáng)調(diào)，Exynos 2600著重優(yōu)化了"持久性能"和功耗比，通過(guò)融合異構(gòu)映射和同步軟件優(yōu)化設(shè)計(jì)，解決了以往芯片在高負(fù)載下的散熱和降頻問(wèn)題。三星還引入了Heat Pass Block（HPB）技術(shù)和扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)來(lái)提升散熱效率。

關(guān)于Exynos 2600的具體AI功能，李鐘碩表示："具體的功能和性能將在發(fā)布會(huì)上揭曉"，暗示新芯片將支持更先進(jìn)的端側(cè)AI應(yīng)用。

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