【kaiyun開云智能科技】根據(jù)最新行業(yè)信息，蘋果預(yù)計(jì)將在明年推出其首款采用2納米工藝的移動(dòng)芯片——A20和A20 Pro。這不僅是一次制程的常規(guī)迭代，更是一系列協(xié)同技術(shù)進(jìn)步的組合拳，有望實(shí)現(xiàn)性能和能效的跨越式提升。

蘋果A20系列芯片

核心升級：從InFO到WMCM的封裝革命

據(jù)悉，A20系列最重大的變化可能在于芯片封裝技術(shù)，將從目前的集成扇出型封裝（InFO）轉(zhuǎn)向晶圓級多芯片模塊（WMCM）。這一轉(zhuǎn)變意味著芯片設(shè)計(jì)將從“單芯片集成”走向“多芯片組合”。

WMCM技術(shù)允許將CPU、GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎等不同功能單元作為獨(dú)立芯片（Die）集成在一個(gè)封裝內(nèi)，而非全部集成在單一硅片上。據(jù)CNMO了解，這將帶來多重優(yōu)勢：

設(shè)計(jì)靈活性：蘋果可以像規(guī)劃M系列芯片那樣，通過組合不同核心配置，輕松衍生出A20、A20 Pro乃至未來的M6系列等多種產(chǎn)品。

能效升級：各單元可獨(dú)立管理功耗，根據(jù)任務(wù)需求按需分配電力，從而降低整體能耗。

成本與良率：WMCM采用模塑底部填充（MUF）工藝，有助于簡化制造流程、減少材料消耗并提高生產(chǎn)良率，從而平衡采用昂貴2納米工藝的成本。

緩存容量預(yù)計(jì)大幅提升

A20系列芯片的緩存系統(tǒng)預(yù)計(jì)將持續(xù)升級。作為對比，當(dāng)前A19 Pro的性能核心二級緩存帶寬已提升至120GB/s，系統(tǒng)級緩存（SLC）增至32MB。據(jù)此預(yù)測，A20系列的緩存配置將更上一層樓：

A20：性能核心L2緩存預(yù)計(jì)為8MB，能效核心L2緩存4MB，SLC緩存12MB。

A20 Pro：性能核心L2緩存可能躍升至16MB，能效核心L2緩存8MB，SLC緩存則可能高達(dá)36MB至48MB。

能效核心與GPU的持續(xù)進(jìn)化

能效核心再優(yōu)化：A19 Pro的能效核心已通過架構(gòu)改進(jìn)實(shí)現(xiàn)了高達(dá)29%的整數(shù)性能提升，且功耗未增。借助2納米工藝帶來的更高晶體管密度，A20系列的能效核心有望在能效比上再創(chuàng)新高。

第三代動(dòng)態(tài)緩存：GPU將迎來第三代動(dòng)態(tài)緩存技術(shù)。該技術(shù)可實(shí)時(shí)按需分配片上內(nèi)存，減少資源浪費(fèi)，提升能效和幀率穩(wěn)定性。新一代技術(shù)預(yù)計(jì)分配粒度更細(xì)、速度更快，結(jié)合A20 Pro可能大幅增加的SLC緩存，將為游戲（尤其是通過模擬器運(yùn)行的非原生游戲）帶來更流暢的體驗(yàn)。

搭載機(jī)型展望

新一代芯片預(yù)計(jì)將應(yīng)用于明年發(fā)布的iPhone 18系列中。A20 Pro將用于iPhone 18 Pro、Pro Max和iPhone Fold；A20用于2027年的iPhone 20。

值得注意的是，有消息稱蘋果可能大幅調(diào)整產(chǎn)品發(fā)布戰(zhàn)略，基礎(chǔ)款iPhone 18或?qū)⒈恢匦旅麨椤癷Phone 20”，并與iPhone 18e一同于2027年第一季度亮相。

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